ISLANDTEK INTERNATIONAL (THAILAND) CO., LTD.

Fusion 3 Compact – เครื่องบัดกรี Selective แม่นยำสูง ด้วยหัวฉีด Drop Jet ลดของเสียในสายการผลิต 

Fusion 3 Compact คือเครื่องบัดกรี Selective แบบ 3 Cells รองรับ Drop Jet, Ultrasonic, Infrared Preheat และหัวบัดกรีหลายแบบ ช่วยลดของเสีย เพิ่มความแม่นยำ เหมาะกับสายการผลิตที่หลากหลาย


Fusion 3 Compact เป็นเครื่องบัดกรีแบบ Selective (Selective Soldering Machine) ที่ออกแบบให้มีความยืดหยุ่นสูง ด้วยโครงสร้าง 3 Cells ที่สามารถกำหนดฟังก์ชันได้ตามลักษณะการผลิต เช่น การพ่นฟลักซ์ การอุ่นบอร์ด และการบัดกรีเฉพาะจุด เหมาะสำหรับแผงวงจรที่มีทั้ง SMD และ Through-Hole (THT) บนบอร์ดเดียวกัน โดยเฉพาะงานที่ไม่สามารถผ่านเครื่อง Wave Soldering ได้


■ จุดเด่น

- โครงสร้างแบบ 3 Cells ปรับแต่งได้อิสระ รองรับงานหลายรูปแบบในเครื่องเดียว
- หัวฉีด Drop Jet ลดการใช้ฟลักซ์ได้สูงสุดถึง 95% เมื่อเทียบกับระบบพ่นทั่วไป
- ระบบพ่นฟลักซ์แบบ Ultrasonic ลดคราบตกค้าง ทำงานต่อเนื่องโดยไม่อุดตัน
- ระบบอุ่นแผงวงจร (Preheat) แบบ Infrared เลือกติดตั้งได้ทั้งด้านบนและล่าง
- รองรับหัวบัดกรีแบบ AP, Jet Tip, Micro Nozzle ตามลักษณะขาอุปกรณ์
- มีระบบอัตโนมัติครบ เช่น Auto Nozzle Tinning, Closed-Loop Inertion, Solder Feeder
- ซอฟต์แวร์ควบคุม PillarCOMM ใช้งานง่าย ไม่ต้องเขียนโค้ด พร้อมระบบตรวจสอบความสูงคลื่น, ตำแหน่ง XYZ, การแจ้งเตือนแบบ Real-time


■ สเปกเครื่อง Fusion 3 Compact

- ขนาดเครื่อง: W 2193 × D 1520 × H 1390 มม. *(ไม่รวม Light Stack)*
- ขนาดบอร์ดสูงสุด: 381 × 460 มม. (15" × 18")
- จำนวน Cells: 3

- สามารถกำหนดแต่ละ Cell ให้ทำหน้าที่ต่างกัน เช่น
> Cell 1: Drop Jet + Top Preheat
> Cell 2: Jet Tip + Preheat ด้านบน/ล่าง
> Cell 3: Ultrasonic + Top Preheat

- ระบบพ่นฟลักซ์:
> Drop Jet (มาตรฐาน), Ultrasonic (ออปชัน)

- ระบบ Preheat:
> Infrared – Top Side (มาตรฐาน), Bottom Side (ออปชัน), เลือกติดตั้งได้ตาม Cell

- ระบบหัวบัดกรี:
> AP Nozzle (มาตรฐาน)
> Jet Tip, Micro Nozzle, อื่น ๆ (ออปชัน)

- ระบบควบคุม:
> PillarCOMM ซอฟต์แวร์แบบ Point & Click
> รองรับการเชื่อมต่อ Barcode Reader, Fiducial Correction, Wave Height Monitor

- ระบบป้อนตะกั่ว:
> อัตโนมัติ พร้อมเซ็นเซอร์ตรวจวัดระดับ
> รองรับ Dual Pot (ใช้ตะกั่วต่างชนิดในอ่างแยกได้)


■ การใช้งาน

- บอร์ดที่มีทั้ง SMD และ Through-hole (Mixed Technology)
- แผงวงจรที่มีพื้นที่จำกัด ต้องการความแม่นยำในการบัดกรี
- งานที่ต้องการควบคุมปริมาณฟลักซ์และความร้อนแบบเฉพาะจุด
- สายการผลิตที่ต้องการความยืดหยุ่นและความรวดเร็วในการเปลี่ยนรุ่นงาน


■ อุตสาหกรรมที่เหมาะสม

- อุตสาหกรรมยานยนต์ไฟฟ้า (EV, ADAS)
- อุตสาหกรรมการแพทย์ (Medical Devices)
- อุตสาหกรรมอวกาศและป้องกันประเทศ
- ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบ OEM/EMS
- อุตสาหกรรมโทรคมนาคม, Smart Device, IoT


Fusion 3 Compact คือโซลูชันเครื่องบัดกรีที่ตอบโจทย์ทั้งด้านคุณภาพ การควบคุมกระบวนการ และความยืดหยุ่นในการผลิต รองรับทั้งงานละเอียดและสายการผลิตที่เปลี่ยนรุ่นบ่อยได้อย่างมีประสิทธิภาพ


📩 ช่องทางติดต่อและดาวน์โหลดข้อมูลเพิ่มเติม

■ รายละเอียดเพิ่มเติมสามารถดาวน์โหลด PDF หรือสอบถามเพิ่มเติมได้ที่
🌐 [www.islandtek.com.tw](https://www.islandtek.com.tw)
📞 โทร: 066-159-8880
📧 Email: [supapa@islandtek.com.tw](mailto:supapa@islandtek.com.tw)