อุปกรณ์วัดและเครื่องทดสอบ

Rhesca

เครื่องทดสอบการยึดเกาะ High Performance Bonding Model : PTR-1101
• มีจำหน่ายสำหรับเครื่องทดสอบแรงดึง ดัน ลอก และเฉือนสำหรับการติดลวด, TCP(TAB), GCA, Flip Chip, วัสดุพิมพ์ SMT และ PCB
• ฟังก์ชั่นสัมผัส (สิทธิบัตรญี่ปุ่น 1682513) สำหรับการทดสอบแรงเฉือน ซึ่งการวัดสามารถเริ่มต้นจากความสูงที่กำหนดเหนือกระดานตัวอย่าง
• การเชื่อมโดยอ้อม ไม่ใช่การเชื่อมโดยตรงผ่านการบัดกรีที่มีจุดหลอมเหลวต่ำสำหรับการทดสอบการดึง BGA ที่ให้ความร้อนด้วยโพรบ
• ฟังก์ชันอิสระของยูนิตหลัก เช่น การตั้งค่าเงื่อนไข การแสดงผลลัพธ์ที่วัดได้ และเอาต์พุตการพิมพ์ (ตัวเลือก)
• แสดงผลหน้าต่างการวิเคราะห์ข้อมูลได้พร้อมกันและมีประสิทธิภาพสูงสุดสี่หน้าต่าง

เครื่องทดสอบการบัดกรี Solder ability Tester Model : 5200T
• แพลตฟอร์มความสามารถในการบัดกรีที่แข็งแกร่งมีชื่อเสียงในด้านคุณภาพการสร้างที่เหนือกว่าและประสิทธิภาพที่โดดเด่น
• ออกแบบให้บูรณาการกับวิธีการทดสอบความสามารถในการบัดกรีที่หลากหลายที่สุด
• การวิเคราะห์โดยใช้พีซีเกี่ยวกับเวลาในการทำให้เปียก แรงในการทำให้เปียก มุมของการเปียก และแรงตึงผิว
• สอดคล้องกับมาตรฐานระดับชาติและนานาชาติ