DARBOND TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.

วัสดุปิดผนึกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ “DP ซีรีส์”｜กาวแพ็กเกจจิ้ง IC คุณภาพสูงจาก DARBOND 

DP ซีรีส์เป็นผลิตภัณฑ์ในกลุ่มวัสดุปิดผนึกและกาวที่พัฒนาโดยบริษัท DARBOND TECHNOLOGY เพื่อใช้งานในกระบวนการแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ เช่น QFN, BGA และ CSP วัสดุในกลุ่มนี้ถูกออกแบบให้มีคุณสมบัติในการลดแรงเค้นภายในระหว่างการขึ้นรูป ช่วยเพิ่มอัตราการผลิตที่สำเร็จ (yield) และเพิ่มความเสถียรในระยะยาว รวมถึงรองรับการใช้งานในกระบวนการที่ต้องเผชิญกับอุณหภูมิสูงและสภาวะที่ท้าทาย

■ จุดเด่น
‐ สูตรลดแรงเค้น ลดความเสี่ยงในการแตกร้าวหรือเสียหายของแพ็กเกจ
‐ ทนความร้อนได้มากกว่า 150°C เหมาะกับกระบวนการรีโฟลว์
‐ ยึดเกาะได้ดีเยี่ยมกับซิลิคอนและโครงสร้างโลหะ (lead frame)
‐ ค่าการปล่อยก๊าซต่ำ (low outgassing) รองรับการใช้งานในห้องคลีนรูม
‐ มีรุ่นที่สามารถนำความร้อนได้สำหรับแพ็กเกจที่ต้องการกระจายความร้อน

■ การใช้งาน
‐ การปิดผนึกแพ็กเกจ IC ประเภท QFN, BGA, CSP
‐ การปกป้องชิปเซมิคอนดักเตอร์ระหว่างกระบวนการขึ้นรูป
‐ การ underfill ในฟลิปชิป
‐ ใช้กับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการป้องกันคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI)

■ อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
‐ โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์และบริการแพ็กเกจ
‐ อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ (ECU, อินเวอร์เตอร์)
‐ ผู้ผลิตอุปกรณ์สื่อสารและฐานส่งสัญญาณ
‐ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค เช่น สมาร์ทโฟน, แล็ปท็อป, กล้องวงจรปิด

■ กรุณาดาวน์โหลดเอกสาร PDF หรือติดต่อเราเพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติม