PROCEM® เป็นฟิล์มโลหะหลายชั้นที่นำความสามารถในการนำไฟฟ้ามาให้กับพอลิเมอร์และวัสดุผสมเพื่อให้มีฟังก์ชันการป้องกันสนามแม่เหล็ก
การใช้พลาสติกและวัสดุผสมในส่วนประกอบของผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มขึ้นทำให้เกิดปัญหาเรื่องการปฏิบัติตามมาตรฐานความเข้ากันได้ทางไฟฟ้าแม่เหล็ก (EMC) ของส่วนประกอบ
การเคลือบนำไฟฟ้าเป็นหนึ่งในวิธีที่ใช้กันบ่อยเพื่อให้ฟังก์ชันการป้องกันสนามแม่เหล็กโดยไม่เปลี่ยนแปลงการออกแบบของตัวเคสอย่างมีนัยสำคัญ และในหลายกรณี ยังต้องแก้ไขข้อจำกัดอื่นๆ เช่น ความสามารถในการต้านทานการกัดกร่อน การเชื่อมต่อด้วยการหัวเชื่อม
PROCEM™ การเคลือบด้วยวิธีการตกผลึกทางกายภาพ (PVD) ไม่เพียงแต่มีข้อได้เปรียบในการให้ฟังก์ชันการป้องกันสนามแม่เหล็กเท่านั้น แต่ยังช่วยลดปัญหาเช่นการเปลี่ยนแปลงขนาดและน้ำหนักของเคสก่อนและหลังการเคลือบ และคุณภาพการเสร็จสิ้นของพื้นที่ที่ต้องการการปิดกั้น ได้อีกด้วย