อื่นๆ

NIKON

XT V 130C และ XT V 160 คือระบบตรวจสอบด้วย X-ray ที่ออกแบบมาเพื่อตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์อย่างละเอียด ช่วยตอบสนองความต้องการด้านคุณภาพ เช่น การตรวจสอบการบัดกรีไร้สารตะกั่ว การตรวจจับข้อบกพร่องในชิ้นส่วน และการตรวจสอบ BGA (Ball Grid Array) NIKON SALES (THAILAND) CO., LTD. พร้อมนำเสนอเทคโนโลยีขั้นสูงนี้จากกลุ่ม Nikon ในประเทศไทย

■ คุณสมบัติเด่น
・ความละเอียดสูง
XT V 130C: รองรับการตรวจจับรายละเอียดที่ 2 μm
XT V 160: รองรับการตรวจจับระดับซับไมครอน (500 nm)

・การควบคุมแกนที่หลากหลาย
XT V 130C: การควบคุม 4 แกน (X, Y, Z, การเอียง)
XT V 160: การควบคุม 5 แกน (X, Y, Z, การเอียง, การหมุน) รองรับการตรวจสอบได้หลากหลาย

・การใช้งานที่ง่ายและลื่นไหล
ด้วยซอฟต์แวร์ Inspect-X และการควบคุมด้วยจอยสติ๊ก ผู้ใช้งานสามารถตรวจสอบได้แบบเรียลไทม์อย่างราบรื่น

・ประหยัดค่าใช้จ่าย
การออกแบบ Open Tube ลดต้นทุนการดำเนินงานและมีอายุการใช้งานยาวนาน

・การออกแบบเพื่อความปลอดภัย
ปฏิบัติตามมาตรฐานความปลอดภัยทางรังสี DIN 54113 พร้อมตู้ที่บุด้วยสารตะกั่วเพื่อป้องกันอย่างสมบูรณ์

■ ข้อมูลจำเพาะ
・พลังงานสูงสุด:
XT V 130C: 130 kV / 10 W
XT V 160: 160 kV / 20 W
・อัตราขยายทางเรขาคณิตสูงสุด: 2,046 เท่า
・ขนาดตัวอย่างสูงสุด: 711 มม. × 762 มม.
・น้ำหนักสูงสุด: รองรับได้ถึง 5 กก.
・ระบบสร้างภาพ: Flat Panel Detector ความละเอียด 16 บิต

■ การใช้งาน
・การตรวจสอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
การตรวจจับข้อบกพร่องใน BGA, QFN, QFP และการเชื่อมสายไฟ

・การตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์
การตรวจสอบ Flip Chips, Micro Bumps และ TSV (Through Silicon Via)

・การตรวจสอบชิ้นส่วนขนาดเล็กในสายการผลิต
การตรวจสอบสายเคเบิล, LED และชิ้นส่วนพลาสติกแบบต่อเนื่อง

XT V Series ช่วยตอบโจทย์การตรวจสอบแบบไม่ทำลายในโรงงานผลิตและศูนย์วิจัยที่ต้องการความแม่นยำสูง พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและลดต้นทุนการดำเนินงาน

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาดาวน์โหลดไฟล์ PDF หรือสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมจากเรา