Technology: Wafer Grinding (Thinnest 25 um)
Dice Attach (Stealth Dicing, Blade Dicing)
Die Attach
Wire bond
Molding
Multiple Die Package
IC Test

กระบวนผลิตชิ้นส่วน Chip/ Component สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยผลิตภัณฑ์ทั้งหมดจะผลิตในห้องปลอดฝุ่น (Clean room) Class 10k